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芯礴科技(上海)有限公司(以下(xià)¥×簡稱“芯畀科(kē)技(jì)”),成立于20↓φ21年(nián)11月(yuè)15日(rì),位™'↑于上(shàng)海(hǎi)臨港新片區(qū),是(shì)目前國(guóΩ♠¥)內(nèi)集成電(diàn)路(lù),三代半導體(tǐ)™♦™,化(huà)合物(wù)半導體(tǐ)工(gōng)藝裝備的(de)企δ₹<♦業(yè)。
芯畀科(kē)技(←←jì)具備多(duō)年(nián)高(gāo)科(kē)技(jì)研發實$φ₽↑力,實現(xiàn)資源整合和(hé)優勢互補,以科(kē)技(jì)創新為(wèi)基點,著(z₹™he)眼未來(lái),緻力于加快(kuài)推♠ 進芯畀科(kē)技(jì)向新型制(zhì)造業(yè)的(de)戰略轉型;緻力于成 π€☆為(wèi)半導體(tǐ)基礎産品領域值得(de)信賴♣π≤¥的(de)引領者;緻力于提升人(rén)類智能(néng)生(shēng)活品質;Ω ©緻力于實現(xiàn)中國(guó)“智<>∞造強國(guó)”的(de)夢想藍(lán)圖,是(shì)我國(guó♠γ)專業(yè)化(huà)發展久遠(yuǎn)、站(zhàn→&₩Ω)在設計(jì)頂層的(de)新型裝備科(kē)技(jì)型企業(yè)。
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公司半導體(tǐ)技(jì)術(shù)團體(tǐ)成立追溯到(dào)2000年(nián)SES技(jì)術(shù)團隊負責人(rén)Kuma
公司緻力于半導體(tǐ)濕制(zhì)程設備,工(gōng)藝客制(zhì)化(h£×uà)設備解決方案
公司是(shì)發展久遠(yuǎn)、站(zhàn)在設計(jì¥✔±)頂層的(de)新型裝備科(kē)技(jì)型企業(yè)
在特色工(gōng)藝設備深耕沉澱多(duō)年(nián),與廣大(dà)客戶建立了(le)長(cháng)期友(yǒu)好(hǎo)的(de)合作(zuò✘φ)夥伴關系
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