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Sungwa S100系列

分(fēn)享到(dào)微(wēi)信

×
Metal/Film Etching
Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
産品詳情

Application(應用(yòng))

Metal Etching, DSP+  L$₽©•iquid Film PR Stripper&nbs✘¥p; Backside Etching

Thin Wafer Etching with Bernoulli Chuck


Performance(工(gōng)藝)

PA adder, <10ea @ 0.2um  u% &l♦≥♣t;3% of metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(競争優勢)

>97% Chemical Recycle Rate  Max 4 chemi♥‌cals in one chamber

Modularized Platform for ★↔¶200/300mm Wafer


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certif∞™∑ication

FM approval material and CO2 fire exting∑★uisher  Interlock Matrix ♥∏Control


Sungwa S100系列Sungwa S100系列
Sungwa S100系列
Sungwa S100系列

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Metal/Film Etching
Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
18013136823
産品詳情

Application(應用(yòng))

Metal Etching, DSP+  Liquid Film P‌ΩR Stripper  Backside Etching

Thin Wafer Etching with Bernoulli Chuck


Performance(工(gōng)藝)

PA adder, <10ea @ 0.2um  u% <3%±←←$ of metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(競争優勢)

>97% Chemical Recycle Rate   ¶; Max 4 chemicals in one cha$£mber

Modularized Platform for 200/300mm Waferβ‍ 


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certification

FM approval material and CO2 fire extinguis&¶•her  Interlock Matri₹ x Control


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