&♥Ωπ®nbsp;芯礴科技（上海）有限公司（以下(xià)簡稱“芯™φ畀科(kē)技(jì)”），成立于2021年(nián)11月(yuè)15日(rì)，$>¶✔位于上(shàng)海(hǎi)臨港新片區(qū)，是(shì)目前國(gu  σó)內(nèi)集成電(diàn)路(lù)，三代半£σδ<導體(tǐ)，化(huà)合物(wù)半導體(tǐ)工(gōng)藝裝備的(de)企業≠≥(yè)。

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       ​未來(lái)的(de)芯畀科(kē)技(jì)，将以半導體(tǐ £)基礎産品領域先進企業(yè)的(de)姿态登上(shàng)世界舞(wǔ♣ε)台，深耕發展，引領未來(lái)，堅持以 ≈客戶為(wèi)中心，以價值創造者為(wèi)本，持續創新，推動産業(×→₩λyè)進步，創造無限可(kě)能(néng)δ α。

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