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Sungwa S150系列

分(fēn)享到(dào)微(wēi)信

×
Metal/Film Etching
Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
産品詳情

Application(應用(yòng))

Metal Etching, DSP+  Liquid Film PR S π"✘tripper  Backside Etching

Thin Wafer Etching with Beγ★§rnoulli Chuck


Performance(工(gōng)藝)

PA adder, <10ea @Ω≈>← 0.2um  u% <3% of metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(競争優勢)

>97% Chemical Recycle Rate  Max 4 chem'✔→$icals in one chamber

Modularized Platform for 200/300mm ∞↔Wafer


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certification

FM approval material and←≈  CO2 fire extinguisher  Interlock∞‌↕↑ Matrix Control


Sungwa S150系列Sungwa S150系列
Sungwa S150系列
Sungwa S150系列

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Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
18013136823
産品詳情

Application(應用(yòng))

Metal Etching, DSP+  L≥♥λ¥iquid Film PR Stripper  Backside Et$>ching

Thin Wafer Etching wiΩ✘★σth Bernoulli Chuck


Performance(工(gōng)藝)

PA adder, <10ea @ 0.2um  u% <3% oπ€₽f metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(競争優勢)

>97% Chemical Recycle RateΩ∞₩  Max 4 chemicals in one ch★εσamber

Modularized Platform for 200/300mm&≤≥ε Wafer


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certifica →πtion

FM approval material and CO2 fire extinguisher±₹®¥  Interlock Matrix Control


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