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Sungwa S200系列

分(fēn)享到(dào)微(wēi)信

×
Metal/Film Etching
Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
産品詳情

Application(應用(yòng))

Metal Etching, DSP+  Liquid F♦≤ilm PR Stripper  Backsi✔♦≤♠de Etching

Thin Wafer Etching with Bernoulli Chuck


Performance(工(gōng)藝)

PA adder, <10ea @ 0±ε.2um  u% <3% of metλ$al etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(競争優勢)

>97% Chemical Recycle Rate&n•‍₹λbsp; Max 4 chemicals→₹ε in one chamber

Modularized Platform for 200/300mm Wafer


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certi<πfication

FM approval material and CO2 fire extinguish✘Ωλ←er  Interlock Matrix Control


Sungwa S200系列Sungwa S200系列
Sungwa S200系列
Sungwa S200系列

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Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
18013136823
産品詳情

Application(應用(yòng))

Metal Etching, DSP+  Liquid Film PR←∏¥ Stripper  Backside Etching

Thin Wafer Etching with Bernoulli Chuck


Performance(工(gōng)藝)

PA adder, <10ea @ 0.2um₽♥  u% <3% of metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(競争優勢)

>97% Chemical Recycle Rate  Max 4 chemica ¶≥₽ls in one chamber

Modularized Platform for 20∞≤®0/300mm Wafer


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certification

FM approval material and CO2 fi$>re extinguisher  Interlock Mat​✔φrix Control


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