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Sungwa S300系列

分(fēn)享到(dào)微(wēi)信

×
Metal/Film Etching
Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
産品詳情

Application(應用(yòng))

Metal Etching, DSP+  Liquid Film PR S∏♥©®tripper  Backside Etc♥✔hing

Thin Wafer Etching with B ←↔"ernoulli Chuck


Performance(工(gōng)藝)

PA adder, <10ea @ 0.2um  u%×βλ <3% of metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(競争優勢)

>97% Chemical Recycle←$ ∏ Rate  Max 4 chemicals in one ch∑™δamber

Modularized Platform for 200/300mm Wafer


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certification

FM approval material and CO2 fire extinguish$‌≤er  Interlock Mat ♠rix Control


Sungwa S300系列Sungwa S300系列
Sungwa S300系列
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Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
18013136823
産品詳情

Application(應用(yòng))

Metal Etching, DSP+  Liquid Film PR Strippe↓Ω₹r  Backside Etching

Thin Wafer Etching with Bernδ<©oulli Chuck


Performance(工(gōng)藝)

PA adder, <10ea @ 0.2um≥ ¥  u% <3% of metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(競争優勢)

>97% Chemical Recycle Rat€®e  Max 4 chemicals in one chamber

Modularized Platform for 200/300mm Wafe≠∞r


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certificati∏←on

FM approval material and CO2 fire ext€↕¥☆inguisher  Interlock Matrix Con∏&trol


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