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Sungwa CPB100~300系列

分(fēn)享到(dào)微(wēi)信

×
Electroless Ni/Pd/Au (ENφφ<★PIG) Plating System
産品詳情

1. 钯層采用(yòng)純钯鍍層。

2. 鍍層內(nèi)應力低(dī),不(bù)會(huì)産生(≈≤​→shēng)钯層結合力差及龜裂的(de)問(wèn)題。

3. 钯缸沉積速率穩定,不(bù)會(huì)發生(shēng)因放£ γ(fàng)置時(shí)間(jiān)長(chá™βng)而沉積速率下(xià)降的(de)÷>問(wèn)題。

4. 钯層防止鎳和(hé)金(jīn)的(de)相(xiàng)互遷移,↔↕ 不(bù)會(huì)産生(shēng)鎳腐蝕。

5. 化(huà)學金(jīn)厚度在钯鍍層上(shàng)的(de)制(zhì)程能(néng)®σ力可(kě)達0.2-0.3μm。

6. 化(huà)學金(jīn)是(shì)還(hái)原金(jīn)體(tǐ≠$↕)系,藥水(shuǐ)穩定、周期長(cháng)、無析出風(fēng)↓÷險。

7. 焊接性能(néng)及打線性能(n₽₩éng)優異。

8. 可(kě)替代厚金(jīn)及電(diàn)鍍軟金(jīn)打金($✘​∏jīn)線。

9. 在钯缸中無钯析出、钯厚度不(bù)均問(wèn)題。


Sungwa CPB100~300系列
Sungwa CPB100~300系列

Sungwa CPB100~300系列

分(fēn)享到(dào)微(wēi)信

×
Electroless Ni/Pd/Au γσ∑(ENPIG) Plating System
18013136823
産品詳情

1. 钯層采用(yòng)純钯鍍層。

2. 鍍層內(nèi)應力低(dī),不(bù)會(huì)産生(shēng)钯層結合力∑δ差及龜裂的(de)問(wèn)題。

3. 钯缸沉積速率穩定,不(bù)會(huì)發生(shē<✔↕ng)因放(fàng)置時(shí)間(jiān)長(c★×↓εháng)而沉積速率下(xià)降的(de)問(wèn)題。

4. 钯層防止鎳和(hé)金(jīn)的(de)相(xiàε★ng)互遷移,不(bù)會(huì)産生(shēng)鎳≤ε"腐蝕。

5. 化(huà)學金(jīn)厚度在钯鍍層上(shàng)的(∑∞de)制(zhì)程能(néng)力可(kě)達0.2-0.‌≈¶♥3μm。

6. 化(huà)學金(jīn)是(shì λ)還(hái)原金(jīn)體(tǐ)系,藥水(×"↓ shuǐ)穩定、周期長(cháng)、無析出風(fēng)險。

7. 焊接性能(néng)及打線性能(néng)優異。

8. 可(kě)替代厚金(jīn)及電(diàn)鍍軟金(jīn)打金(jīn)線。↔₩£∑

9. 在钯缸中無钯析出、钯厚度不(bù)均問(wèn)題。


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