1. 钯層采用(yòng)純钯鍍層。

2. 鍍層內(nèi)應力低(dī)，不(bù)會(huìα∞)産生(shēng)钯層結合力差及龜裂的(β∑βde)問(wèn)題。

3. 钯缸沉積速率穩定，不(bù)會(huì)發生(shēng)因放(fàng)"₩∞>置時(shí)間(jiān)長(cháng)而沉積速率下(xià)降的(de)問(wèn​←Ωδ)題。

4. 钯層防止鎳和(hé)金(jīn)的(de)相(xiàng)互遷移££∑β，不(bù)會(huì)産生(shēng)鎳腐蝕。

5. 化(huà)學金(jīn)厚度在钯鍍層¶↕≥ε上(shàng)的(de)制(zhì)程能(nén₹ &↓g)力可(kě)達0.2-0.3μm。

6. 化(huà)學金(jīn)是(shσ‍"ì)還(hái)原金(jīn)體(tǐ)系，藥水(s₽"‍≠huǐ)穩定、周期長(cháng)、無析出風(fēng)險。

7. 焊接性能(néng)及打線性能(néng)優異。

8. 可(kě)替代厚金(jīn)及電(diàn)鍍軟金(jīn)打金(jīn)線。

9. 在钯缸中無钯析出、钯厚度不(bù)均問(wè↔'§Ωn)題。