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Sungwa B100系列

分(fēn)享到(dào)微(wēi)信

×
PR Stripper
Solvent
Nit Removal
Reclaim
Metal Etching
Pre-clean
Wafer thinning
産品詳情

設計(jì)用(yòng)于所有(yǒu)當‌♣≈前的(de)濕法蝕刻和(hé)清洗工(gōng)藝

操作(zuò)半自(zì)動化(huà)

不(bù)同過程的(de)集成

靈活布局模塊化(huà)設計(jì)

可(kě)提供FM4910PVC/PP材質的(de)外(wài)殼

工(gōng)業(yè)、研究和(hé)開(kāi)發的(de)理(l¥ β<ǐ)想設備

使用(yòng)有(yǒu)機(jī)溶劑時(shí),可(kě)使用(yòng)±<SUS不(bù)鏽鋼制(zhì)造

可(kě)選:自(zì)動滅火(huǒ)系統

可(kě)選:自(zì)動供液/配液/補液


Sungwa B100系列Sungwa B100系列Sungwa B100系列Sungwa B100系列
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操作(zuò)半自(zì)動化(huà)

不(bù)同過程的(de)集成

靈活布局模塊化(huà)設計(jì)

可(kě)提供FM4910PVC/PP材質的(de)外(λ∞λwài)殼

工(gōng)業(yè)、研究和(hé)開(kāi)發的(de)理(lǐ)πα₹ 想設備

使用(yòng)有(yǒu)機(jī)溶劑時(shíΩ≠‌$),可(kě)使用(yòng)SUS不(bù)鏽鋼制(zhì)造

可(kě)選:自(zì)動滅火(huǒ)¶₩£<系統

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